С развитием высоких технологий производства электронных устройств становится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронных монолитных схем. На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (квази-ЗD) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты. Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе "4D технологиями формирования...
S razvitiem vysokikh tekhnologij proizvodstva elektronnykh ustrojstv stanovitsja realnym vypusk trekhmernykh elektronnykh ustrojstv (TEU), v tom chisle submikronnykh monolitnykh skhem. Na osnove klassifikatsii formirovanija TEU na ploskikh (2D) i kvaziobemnykh (kvazi-ZD) podlozhkakh rassmotreny osnovnye printsipy i kharakteristiki tekhnologij ploskoj pechati. Sdelav vyvod o nevozmozhnosti izgotavlivat po etim tekhnologijam obemnye struktury slozhnoj formy v nepreryvnom tekhnologicheskom tsikle, proanalizirovany vozmozhnosti sovremennykh additivnykh tekhnologij dlja proizvodstva TEU. Klassifikatsija dannykh tekhnologij po fizicheskomu printsipu vozdejstvija na konstruktsionnyj material i vyjavlenie ikh obschikh nedostatkov pokazali, chto ispolzovanie traditsionnykh additivnykh tekhnologij, kak i traditsionnykh 2D tekhnologij pechati, ne pozvoljaet formirovat mnogoslojnye slozhnye 3D obekty. Resheniem dannoj zadachi javljajutsja esche tolko razrabatyvaemye gibridnye tekhnologii, nazvannye v dannoj rabote "4D tekhnologijami formirovanija...
